小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应5月26日晚,雷军发布微博:“关于(guānyú)小米玄戒O1相关谣言的回应(huíyìng),请大家转发。”相关文中内容(nèiróng)中,关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。
小米(xiǎomǐ)方面强调(qiángdiào),玄戒O1是(shì)小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但(dàn)多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是(gèngshì)违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的CPU超大核心最高主频(zhǔpín)达到3.9GHz,超过(chāoguò)业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代(diédài)优化。例如,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种(zhǒng)标准单元库,数量(shùliàng)几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还(hái)创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器,通过这些技术的逐步累加,才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面(jièmiàn)新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿(xīnwéngǎo),标题(biāotí)为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解,其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。
文中(wénzhōng)还称,这 “标志着小米与Arm合作15年,小米的第一个定制芯片为下一代(xiàyídài)设备带来了先进的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí),认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制(dìngzhì)。
但在26日晚(rìwǎn),Arm官网重新发布新闻稿,修改了此前 “Custom Silicon” 的(de)描述,确认玄戒O1由小米自主研发(yánfā)。
Arm在(zài)新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年合作(hézuò)的里程碑。玄戒(xuánjiè)O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群(jíqún)IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP,全面支持3nm 先进制程工艺,在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,带来了出色的性能与(yǔ)能耗表现。”
玄戒O1于5月(yuè)22日由小米创始人雷军正式发布,对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn),其标志着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军(jùléijūn)介绍,玄戒O1芯片的(de)(de)(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中,两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗(dīgōnghào)场景(chǎngjǐng)。
回顾小米(xiǎomǐ)的造芯之路,雷军(léijūn)称已走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人民币。截至今年4月底,玄戒项目累计研发(yánfā)投入超(chāo)135亿元,研发团队规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年(zhōunián)战略新品发布会,自研芯片玄戒O1正式(zhèngshì)发布。
在发布会上,小米创始人(chuàngshǐrén)雷军(léijūn)回顾到,小米的(de)芯片之(zhī)路是从2014年9月份开始,那时小米立项了澎湃OS做了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止,小米的芯片之路走了整整11年(nián),小米15年的创业,其中芯片干(gàn)了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用(yòng)语言来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做这个决定又需要何等(héděng)的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对(miànduì)芯片这一仗,我们别无选择。”雷军(léijūn)称,在硬科技领域,小米是后来者(hòuláizhě),后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有(zǒngyǒu)机会,“我相信这个世界终究不会是强者恒强,后来者一定(yídìng)会有机会”。
来源:界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻

5月26日晚,雷军发布微博:“关于(guānyú)小米玄戒O1相关谣言的回应(huíyìng),请大家转发。”相关文中内容(nèiróng)中,关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。

小米(xiǎomǐ)方面强调(qiángdiào),玄戒O1是(shì)小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但(dàn)多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是(gèngshì)违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的CPU超大核心最高主频(zhǔpín)达到3.9GHz,超过(chāoguò)业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代(diédài)优化。例如,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种(zhǒng)标准单元库,数量(shùliàng)几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还(hái)创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器,通过这些技术的逐步累加,才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面(jièmiàn)新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿(xīnwéngǎo),标题(biāotí)为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解,其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。
文中(wénzhōng)还称,这 “标志着小米与Arm合作15年,小米的第一个定制芯片为下一代(xiàyídài)设备带来了先进的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí),认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制(dìngzhì)。
但在26日晚(rìwǎn),Arm官网重新发布新闻稿,修改了此前 “Custom Silicon” 的(de)描述,确认玄戒O1由小米自主研发(yánfā)。
Arm在(zài)新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年合作(hézuò)的里程碑。玄戒(xuánjiè)O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群(jíqún)IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP,全面支持3nm 先进制程工艺,在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,带来了出色的性能与(yǔ)能耗表现。”
玄戒O1于5月(yuè)22日由小米创始人雷军正式发布,对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn),其标志着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军(jùléijūn)介绍,玄戒O1芯片的(de)(de)(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中,两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗(dīgōnghào)场景(chǎngjǐng)。
回顾小米(xiǎomǐ)的造芯之路,雷军(léijūn)称已走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人民币。截至今年4月底,玄戒项目累计研发(yánfā)投入超(chāo)135亿元,研发团队规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年(zhōunián)战略新品发布会,自研芯片玄戒O1正式(zhèngshì)发布。

在发布会上,小米创始人(chuàngshǐrén)雷军(léijūn)回顾到,小米的(de)芯片之(zhī)路是从2014年9月份开始,那时小米立项了澎湃OS做了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止,小米的芯片之路走了整整11年(nián),小米15年的创业,其中芯片干(gàn)了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用(yòng)语言来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做这个决定又需要何等(héděng)的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对(miànduì)芯片这一仗,我们别无选择。”雷军(léijūn)称,在硬科技领域,小米是后来者(hòuláizhě),后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有(zǒngyǒu)机会,“我相信这个世界终究不会是强者恒强,后来者一定(yídìng)会有机会”。
来源:界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻

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